技术参数
厚度:50-300 nm
外形:灰黑色粉末
主要成分:Bi0.4Sb1.6Te3
半导体类型:P型
产品特点
1.掺入了Sb元素提高了载流子浓度,改善电导率。
2.优异的室温热电性能,在室温附近具有较高的热电优值。
3.良好的电导率和较低的热导率,有助于提高热电转换效率
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